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天通股份融资融券信息显示，2023年1月17日融资净偿还467.41万元；融资余额7.31亿元，较前一日下降0.64%

融资方面，当日融资买入1493.15万元，融资偿还1960.56万元，融资净偿还467.41万元。融券方面，融券卖出1.19万股，融券偿还6.36万股，融券余量82.73万股，融券余额942.29万元。融资融券余额合计7.4亿元。

天通股份融资融券交易明细（01-17）

天通股份历史融资融券数据一览

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